结果:找到"BGA 盘中孔",相关内容362条
  • 请教一下BGA封装的布线方法
  • 大佬们好,我现在用的是嘉立创EDA专业版,第一次接触BGA封装。Datasheet里推荐的方法是直接把中间的Pin拉出来(图1)但是我在EDA里发现中间的Pin拉不出来(图2)我试着在设计规则里改间距(焊盘到导线),但是并没有效果。然后我试着把中间的Pin扇出到另一层,但是这个芯片太小了,空的地方都放不下过孔(图2右边的SDA过孔的直径是12/20mil)。如果真要放过孔的话,孔会很小,做PCB会很贵。也许还可以用盘中孔解决这个问题,但是我不知道如何在EDA里标注哪些过孔是做盘中孔,哪些过孔做普通处理。而且这个工艺好像很贵,感觉为了一个元件不太值得。。。请问这个问题有哪些解决办法?谢谢!
  • 所属专栏: Layout布线 标签: BGA EDA 发帖人:HunterTom 发帖时间:2024-04-22 13:28:00
  • 请问这个问题如何解决!
  • 放上一个MicroUSB母座,出现焊盘与通孔间问题,DRC检查报出错,可这里在安装MicroUSB母座上是对应两个定位立柱的,这个MicroUSB母座套装也是从商城查找并放置的,两个也是也是需要有的,这通孔是金属化的吗?可是在EDA上没找到去掉金属化或别的画孔的工具,请问这个问题该如何解决?
  • 所属专栏: PCB设计 标签: PCB 通 发帖人:乐道之EDA 发帖时间:2020-11-04 18:22:00
  • 无盘过孔
  • 请问嘉立创支持无盘过孔吗?
  • 所属专栏: 技术交流 标签: 无 发帖人:小小PCB 发帖时间:2020-10-22 08:14:00
  • SMT春节前BGA可以贴吗?
  • 如题,等待BGA,当贴BGA时能否增加扩展库的用量?超过11个了!
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: SMT BGA 发帖人:gggg6666 发帖时间:2020-01-04 13:13:00
  • BGAemmc手动吹焊经验
  • 从嘉立创打样回来之后,嘉立创只给贴一面,然后很多元器件需要自己焊接,虽然大大减小了全板手焊的工作量,但是仍然有难点,比如emmc这个BGA的封装:其他的元件都很好焊接,毕竟焊接过很多次了。但是这个emmc,还是有难度的,一块emmc买到手,27块钱,因为手里无法植锡珠,所以只能emmc自带锡珠焊接,也就是说,只有一次焊接机会。失败了就等于无法再焊接,除非重新植锡珠第一次的时候,直接摆正进行焊接,报废了5块,怎么吹都不行。后来,找到了一个几乎百分百成功的办法:1.先把焊盘全部上锡,用电烙铁和焊锡丝走几遍,直到所有的焊盘都上锡2.把emmc摆正3.热风枪去掉风枪嘴,风速4,温度调节到450度(温...
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: BGA emmc 发帖人:浪子小新 发帖时间:2018-09-21 11:45:00
  • 关于焊盘上放置过孔的问题
  • 请问一下这种焊盘上带过孔的设计嘉力创支持加工以及smt贴片吗
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: 焊 SMT 发帖人:魔法PCB 发帖时间:2018-04-20 18:03:00
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